热转印法制作PCB详解之双面覆铜板PCB设计制作 |
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引用本文: | 王平.热转印法制作PCB详解之双面覆铜板PCB设计制作[J].无线电,2011(11):86-89. |
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作者姓名: | 王平 |
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摘 要: | 在上一期中,我为大家详细介绍了单面覆铜板设计制作的要点、材料工具的准备。单面板只是热转印制作PCB的一个入门基础,双面板对制作的准确度又提出了更高要求,稍不注意,就会前功尽弃,通过跟随本期双面板PCB设计制作流程,相信通过你自己的努力,也可以设计制作出一款满意的双面PCB电路板,并按照启己的意图设计制作更多有趣、实用的作品。
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关 键 词: | PCB设计 设计制作 热转印法 覆铜板 双面 详解 PCB电路板 单面板 |
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