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热转印法制作PCB详解之双面覆铜板PCB设计制作
引用本文:王平.热转印法制作PCB详解之双面覆铜板PCB设计制作[J].无线电,2011(11):86-89.
作者姓名:王平
摘    要:在上一期中,我为大家详细介绍了单面覆铜板设计制作的要点、材料工具的准备。单面板只是热转印制作PCB的一个入门基础,双面板对制作的准确度又提出了更高要求,稍不注意,就会前功尽弃,通过跟随本期双面板PCB设计制作流程,相信通过你自己的努力,也可以设计制作出一款满意的双面PCB电路板,并按照启己的意图设计制作更多有趣、实用的作品。

关 键 词:PCB设计  设计制作  热转印法  覆铜板  双面  详解  PCB电路板  单面板
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