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基于Moldflow的汽车扰流板模流分析及翘曲优化
引用本文:王东峰,陈泽中,刘会,李仕成.基于Moldflow的汽车扰流板模流分析及翘曲优化[J].塑料工业,2014,42(9):42-45.
作者姓名:王东峰  陈泽中  刘会  李仕成
作者单位:1. 上海理工大学机械工程学院,上海,200093
2. 上海理工大学材料科学与工程学院,上海,200093
摘    要:运用Moldflow软件对汽车扰流板注塑成型过程进行模流分析,得到其填充、冷却、翘曲分析结果,分析得出影响翘曲量的最主要因素是体积收缩。通过正交试验设计分析各工艺参数对翘曲量的影响规律。结果表明,熔体温度为220℃,模具温度为40℃,注射时间为6 s,保压压力为85 MPa,保压时间为27 s时,翘曲量最小。模拟实验结果表明,此优化后的工艺参数组合减少了翘曲量。

关 键 词:Moldflow  汽车扰流板  模流分析  翘曲  优化

The Analysis of Car Spoiler and Warpage Optimization Based on Moldflow
WANG Dong-feng,CHEN Ze-zhong,LIU Hui,LI Shi-cheng.The Analysis of Car Spoiler and Warpage Optimization Based on Moldflow[J].China Plastics Industry,2014,42(9):42-45.
Authors:WANG Dong-feng  CHEN Ze-zhong  LIU Hui  LI Shi-cheng
Affiliation:WANG Dong-feng;CHEN Ze-zhong;LIU Hui;LI Shi-cheng;School of Mechanical Engineering,University of Shanghai for Science and Technology;School of Materials Science and Engineering,University of Shanghai for Science and Technology;
Abstract:
Keywords:Moldflow  Car Spoiler  Moldflow Analysis  Warpage  Optimization
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