| 熔融状态下共晶SnBi钎料的电迁移特性 |
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| 引用本文： | 何洪文,徐广臣,郭福. 熔融状态下共晶SnBi钎料的电迁移特性[J]. 稀有金属材料与工程, 2010, 39(Z1) |
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| 作者姓名： | 何洪文 徐广臣 郭福 |
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| 作者单位： | 北京工业大学,北京,100124 |
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| 基金项目： | 教育部新世纪优秀人才支持计划资助项目 |
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| 摘 要： | 研究电流密度为1.5×104 A/cm2时,共晶SnBi焊点的微观组织的演变.试验过程中应用Microview MVC2000图像采集卡对焊点形态的变化进行实时监控.通电仅110 s,焊点的局部区域开始熔化;130 s后达到完全熔融的状态.结果表明:通电10 min后,焊点的阳极附近形成了大量的块状Bi相,而在阴极则以细条形的Bi相为主.然而抛光后发现,阴极和阳极的微观组织保持一致,钎料基体内出现了大量的Bi的小颗粒形成的聚集,阴极界面出现了空洞.通电30 min后,共晶组织的均匀分布已经被打乱.阳极附近出现了Bi的聚集,而且阳极界面的IMC层比阴极界面的IMC层厚.
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| 关 键 词： | 电迁移 Bi聚集 IMC层 |
Electromigration Behavior of Eutectic SnBi Solder in Molten State |
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| He Hongwen,Xu Guangchen,Guo Fu. Electromigration Behavior of Eutectic SnBi Solder in Molten State[J]. Rare Metal Materials and Engineering, 2010, 39(Z1) |
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| Authors: | He Hongwen Xu Guangchen Guo Fu |
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