| 电迁移引发Cu/SnBi/Cu焊点组织形貌的演变 |
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| 引用本文： | 何洪文,徐广臣,郭福.电迁移引发Cu/SnBi/Cu焊点组织形貌的演变[J].稀有金属材料与工程,2010,39(Z1). |
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| 作者姓名： | 何洪文 徐广臣 郭福 |
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| 作者单位： | 北京工业大学,北京,100124 |
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| 基金项目： | 教育部新世纪优秀人才支持计划资助项目 |
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| 摘 要： | 主要研究电流密度为5×103 A/cm2,室温和高温(100 ℃)条件下共晶SnBi焊点的电迁移特性.结果表明:室温条件通电465 h后,阳极界面处出现Bi的挤出,阴极界面处出现裂纹;而在高温条件下通电115 h后,组织形貌发生了很大的变化.高温加速了阴极钎料的损耗,导致电流密度在局部区域高度集中,从而产生更多的焦耳热,最终引发焊点的熔化.熔融状态下Sn原子与Cu反应,在基体形成大量块状的Cu6Sn5金属间化合物,严重降低焊点的可靠性.
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| 关 键 词： | 电迁移 钎料损耗 金属间化合物 可靠性 |
Evolution of Microstructure and Morphology of Eutectic SnBi Solder Joint During Electromigration Process at High Temperature |
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| He Hongwen,Xu Guangchen,Guo Fu.Evolution of Microstructure and Morphology of Eutectic SnBi Solder Joint During Electromigration Process at High Temperature[J].Rare Metal Materials and Engineering,2010,39(Z1). |
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| Authors: | He Hongwen Xu Guangchen Guo Fu |
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