微合金化及换向轧制对Cu合金晶粒尺寸热稳定性的影响

利用电子背散射衍射分析(EBSD)、透射电子显微分析(TEM)等研究了微量元素添加及换向轧制工艺对Cu合金晶粒尺寸热稳定性的影响。结果表明：经(950℃, 10 min)热暴露后，纯Cu的平均晶粒尺寸超过200μm且存在较强的Cube织构。添加0.12%Mg、0.09%Ca、0.10%Y元素后，Cu合金经热暴露后的晶粒尺寸显著减小，同时Cube织构明显弱化而Brass、Copper、S织构的体积分数明显增加。Cu-0.12Mg、Cu-0.09Ca、Cu-0.10Y合金形成的第二相粒子对晶界起到较强的钉扎作用，显著提高晶粒尺寸热稳定性。换向轧制使Cu-0.12Mg和Cu-0.09Ca合金经高温热暴露后的晶粒进一步均匀细化，并且对合金电导率的影响较小。这主要是由于换向轧制抑制了Cube取向晶粒在再结晶过程中的定向生长，并且促进了第二相的弥散析出。