激光辅助低压冷喷涂Cu涂层微观结构及导热性能

针对Cu材料修复需求，采用激光辅助低压冷喷涂技术(Low pressure cold spray, LPCS)在铜基体表面制备Cu涂层，研究了不同激光辐照功率对LPCS-Cu涂层微观结构及性能的影响。结果表明：LPCS-Cu涂层的孔隙率为1.23%，平均显微硬度为124.0 HV0.2，热导率为66.2 W/(m·K)，涂层/基体界面结合处存在明显缝隙。随着激光辐照功率的增大，LPCS-Cu涂层的表面趋于平整，孔隙率最低可达0.3%，平均显微硬度可达143.4 HV0.2，热导率可达170.2 W/(m·K)，且涂层与基体界面结合良好，无明显缝隙。这是由于激光辐照提高了沉积颗粒和基体的塑性变形能力，促进了沉积颗粒之间以及沉积颗粒与基体之间的相互结合，使涂层具有较好的致密性和界面结合，表现出较优的导热性能。