封端型低膨胀聚酰亚胺薄膜的制备及性能研究

以均苯四甲酸二酐（PMDA）、3,3’,4,4’-联苯四甲酸二酐（s-BPDA）为二酐单体，对苯二胺（p-PDA）、4,4’-二氨基二苯醚（ODA）为二胺单体，偏苯三酸酐（TMA）为封端剂，共聚制备了封端型聚酰亚胺（PI）浆料，并经热亚胺化得到封端型耐高温聚酰亚胺薄膜。利用傅里叶红外光谱对材料的化学结构进行了表征，研究了聚酰亚胺薄膜的热学性能和力学性能。结果表明，薄膜完全亚胺化，且末端羧基在升温过程中脱羧产生联苯键交联结构。此外，随着封端含量的增多，聚酰亚胺薄膜的耐热性能和力学性能得到改善。与未封端的聚酰亚胺薄膜相比，封端型耐高温聚酰亚胺薄膜的玻璃化转变温度上升8～15℃，1%热失重温度提高了10～24℃，而且热膨胀得到抑制，PI-8薄膜的线性热膨胀系数仅为4.16×10-6/℃。