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| 集成电路芯片湿法去层技术研究 | |
| 引用本文： | 邹冰,张越强.集成电路芯片湿法去层技术研究[J].微处理机,2021(3):6-9. |
| 作者姓名： | 邹冰 张越强 |
| 摘 要： | 为顺应国内集成电路行业的良好发展势头,针对集成电路在制造及使用过程中时常发生的芯片失效问题,探讨作为重要分析手段的湿法去层技术.以实际芯片为例,从芯片内部结构入手,剖析不同芯片的结构特点,设计与之相匹配的湿法去层实现方案并进行实验.结合详细实验过程,对湿法去层工艺的主要步骤,包括去钝化层、去金属化层以及去层间介质层等,... |
| 关 键 词： | 芯片失效分析 湿法去层 芯片内部结构 |