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杂志ISSN号
集成电路芯片湿法去层技术研究
作者姓名:
邹冰
张越强
摘 要:
为顺应国内集成电路行业的良好发展势头,针对集成电路在制造及使用过程中时常发生的芯片失效问题,探讨作为重要分析手段的湿法去层技术.以实际芯片为例,从芯片内部结构入手,剖析不同芯片的结构特点,设计与之相匹配的湿法去层实现方案并进行实验.结合详细实验过程,对湿法去层工艺的主要步骤,包括去钝化层、去金属化层以及去层间介质层等,...
关 键 词:
芯片失效分析
湿法去层
芯片内部结构
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