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| 铜-不锈钢真空扩散连接工艺及界面微观结构 | |
| 引用本文： | 解庆,李京龙,张赋升,熊江涛.铜-不锈钢真空扩散连接工艺及界面微观结构[J].焊接技术,2011,40(5):13-16. |
| 作者姓名： | 解庆 李京龙 张赋升 熊江涛 |
| 作者单位： | 西北工业大学,摩擦焊接陕西省重点实验室,陕西,西安,710072 |
| 摘 要： | 采用电镀工艺,在纯铜基体表面制备出约2.74μm的单质Au镀层,在950℃,1MPa压力下实现了铜与不锈钢的真空扩散接合,并与铜-钢直接连接接头进行界面显微结构对比.试验结果表明:在直接连接800℃时结合界面钢侧存在明显的元素沿晶界扩散现象,接头抗剪强度158MPa,约为铜母材强度的86%;添加单质Au镀层中间层时,有... |
| 关 键 词： | 真空扩散连接 单质Au镀层中间层 晶间渗透 铜-钢复合构件 |
Study of interface microstructure in vacuum diffusion bonding of copper to stainless steel |
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| Abstract: | |
| Keywords: | |
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