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| 二硅化钼机械球磨过程的研究 | |
| 引用本文： | 周琦,马勤,郭铁明.二硅化钼机械球磨过程的研究[J].甘肃工业大学学报,2003,29(4):41-44. |
| 作者姓名： | 周琦 马勤 郭铁明 |
| 作者单位： | [1]西安交通大学金属材料强度国家重点实验室，陕西西安710049 [2]兰州理工大学材料科学与工程学院，甘肃兰州730050 [3]甘肃省有色金属新材料国家重点实验室，甘肃兰州730050 |
| 摘 要： | 通过X射线衍射仪、电子显微镜和ZJM10T型搅拌机研究了MoSi2粉末球磨过程．结果表明：机械球磨过程中，MoSi2粉末的衍射峰强度随球磨时间的增加不断减弱且逐渐宽化；其机械化学变化随球磨时间的延长表现为：晶粒尺寸减小，显微应变增加，有效温度系数增加．机械化学效应因子之间的变化关系如下：晶粒尺寸与有效温度系数和显微应变呈逆变关系；显微应变随有效温度系数增加而增大． |
| 关 键 词： | 二硅化钼 机械球磨过程 MoSi2 机械化学 有效温度系数 |
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