新型Cu/Pd和合电触点材料 |
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作者姓名: | 卢峰 |
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作者单位: | 昆明贵金属研究所,中国昆明 |
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摘 要: | 研究制备Cu/Pd25、Cu/Pd30、Cu/Pd40和Cu/Pd60(wt%)复合材料并测量它们的力学及电学性能,利用金相显微镜和扫描电镜观察了复合 组织结构,对不同Pd含量的Cu/Pd复合材料的性能进行比较。这类新型Cu/Pd复合材料显示出优异的可加工性、适中的硬度和非常高的电导率,是目前世界上最好的直流触点材料之一。
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关 键 词: | 电触点 Cu/Pb 合材料 性能 直流触头材料 |
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