| 铜离子注入不锈钢中的剂量与抗菌性 |
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| 引用本文： | 熊娟,许伯藩,但智钢,倪红卫,熊平源. 铜离子注入不锈钢中的剂量与抗菌性[J]. 材料热处理学报, 2004, 25(2): 45-47 |
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| 作者姓名： | 熊娟 许伯藩 但智钢 倪红卫 熊平源 |
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| 作者单位： | 1. 武汉科技大学,材料与冶金学院,湖北,武汉,430081
2. 武汉科技大学,医学院,湖北,武汉,430081 |
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| 基金项目： | 国家自然科学基金资助 (50 1 0 1 0 0 9) |
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| 摘 要： | Cu离子由MEVVA离子注入机引出注入 0Cr18Ni9不锈钢 ,采用 6 0～ 10 0keV的能量、(0 2～ 2 0 )× 10 1 7cm- 2 剂量。计算了不同能量下Cu离子的饱和注入量、Cu注入不锈钢中浓度分布和注入层表面的Cu离子浓度。分析了注入能量、注入剂量与抗菌性能的关系 ,注入后表面的Cu离子浓度与抗菌性能的关系。计算表明 ,在不同注入能量下 ,饱和注入量是不同的。当注入量接近饱和注入量时 ,试样具有最佳的抗菌性能 ,抗菌效果与注入层表面的铜含量密切相关。
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| 关 键 词： | 不锈钢 Cu离子注入 抗菌性能 饱和注入量 表面离子浓度 |
| 文章编号： | 1009-6264(2004)02-0045-03 |
Parameter Calculation for Saturation Dose and Concentration of Cu Implantation in Austenitic Stainless Steel with Antibacterial Activity |
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| XIONG Juan,XU Bo-fan,DAN Zhi-gang,NI Hong-wei,XIONG Ping-yuan. Parameter Calculation for Saturation Dose and Concentration of Cu Implantation in Austenitic Stainless Steel with Antibacterial Activity[J]. Transactions of Materials and Heat Treatment, 2004, 25(2): 45-47 |
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| Authors: | XIONG Juan XU Bo-fan DAN Zhi-gang NI Hong-wei XIONG Ping-yuan |
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| Affiliation: | XIONG Juan1,XU Bo-fan1,DAN Zhi-gang1,NI Hong-wei1,XIONG Ping-yuan2 |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | stainless steel copper ion implantation antibacterial activity saturation dose concentration of ions in implanted layer |
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