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| FCBGA基板关键技术综述及展望 | |
| 引用本文： | 方志丹,于中尧,武晓萌,王启东.FCBGA基板关键技术综述及展望[J].电子与封装,2023(3):29-37. |
| 作者姓名： | 方志丹 于中尧 武晓萌 王启东 |
| 作者单位： | 中国科学院微电子研究所 |
| 摘 要： | 倒装芯片球栅格阵列（FCBGA）基板是人工智能、5G、大数据、高性能计算、智能汽车和数据中心等新兴需求应用的CPU、图形处理器（GPU）、FPGA等高端数字芯片的重要载体，业界对其需求量快速增长。对FCBGA基板的关键技术进行了介绍，包括精细线路技术、翘曲控制技术和局部增强技术。同时，对FCBGA基板技术的发展趋势及应用前景进行了展望。 |
| 关 键 词： | 倒装芯片球栅格阵列 味之素增层膜 半加成工艺 翘曲 嵌入式多芯片互连桥 |