塑封集成电路中铜丝键合的腐蚀及其评价 |
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引用本文: | 林娜,黄侨,黄彩清.塑封集成电路中铜丝键合的腐蚀及其评价[J].电子与封装,2023(5):5-10. |
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作者姓名: | 林娜 黄侨 黄彩清 |
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作者单位: | 深圳赛意法微电子有限公司 |
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摘 要: | 腐蚀是影响塑封集成电路铜丝键合可靠性的重要因素,其与湿度、温度、Cl离子摩尔分数以及电位密切相关。针对Ni Pd Ag Au预镀框架与纯铜丝第二键合点的腐蚀失效现象,研究其评价方法,并通过实际工况分析采用不同浓度的NaCl溶液进行预处理以及电位对腐蚀结果的影响。将样品置于质量分数分别为0.5%、2.0%与5.0%的NaCl溶液中,对其进行高温、高湿预处理24 h,再进行96 h的高加速应力试验。结果表明,采用质量分数为5.0%的NaCl溶液进行预处理对加速腐蚀更有效,且腐蚀的键合点多数位于低电位引脚,少数位于高电位引脚。
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关 键 词: | 腐蚀 铜丝键合 预镀框架 电位 |
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