三维闪存封装基板球焊表面处理技术应用探讨

封装基板是三维闪存封装的重要原材料之一，其与外部电路连接的焊接区域所用表面处理工艺对封装体与主板连接的可靠性以及封装成本都有重要影响。目前常用表面处理工艺中，OSP工艺具有制作成本低、焊盘表面平整度高、加工时的能源消耗少等优点，在对封装成本比较敏感的三维闪存产品上得到广泛的应用。随着OSP可焊性和耐高温性能的显著提高，未来OSP在三维闪存封装基板上的应用将更加广泛，技术也将更加成熟。本文通过对基板表面处理工艺及三维闪存封装特点的综合分析，探讨适合三维闪存封装基板球焊表面处理工艺，展望相应表面处理工艺的发展。