一种片上集成的温度传感器设计 |
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引用本文: | 莫啸,孔德鑫,李冬,孙金中,路腾腾.一种片上集成的温度传感器设计[J].中国集成电路,2023(3):41-46. |
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作者姓名: | 莫啸 孔德鑫 李冬 孙金中 路腾腾 |
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作者单位: | 2. 中国电子科技集团公司第三十八研究所 |
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摘 要: | 本设计在FinFET器件结构的标准CMOS工艺下进行,实现一种集成在片上系统内部的温度传感器。为解决寄生PNP管电流增益过小对基射电压的影响,温度传感电路基于寄生垂直NPN三极管进行设计,以动态元件匹配、斩波等技术减少电路失调,模数转换采用相关双采样技术的单环二阶单比特量化的电容型Σ△调制器结构,以提高对系统噪声的抑制能力。该温度传感器集成在片上系统内部,实现对片上系统温度的监控。电路仿真及芯片测试结果表明,该温度传感器在-55℃至+125℃的温度范围内,电路仿真精度为±0.15℃,芯片测试精度为±1.5℃。
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关 键 词: | 垂直NPN管 Σ△-ADC 动态元件匹配 斩波技术 相关双采样 温度传感器 |
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