板上驱动封装LED的电源IC失效分析

通过基础电性测试确认了板上驱动（DOB）封装LED光源的失效现象，通过X射线无损探测内部的结构，得到了基本电路结构原理图。分别对LED光源电路上的各个分立部分做示波器测试，确认了失效部位为电源IC。通过物理开封并结合扫描电子显微镜（SEM）、聚焦离子束显微镜（FIB-SEM）和能谱仪（EDS）测试，分析出该LED光源亮度下降的根本原因是电源IC异常。而该电源IC失效的原因为Fe元素残留与污染引发蚀刻异常，含Fe元素异物镶嵌在芯片内部，导致芯片内部蚀刻线路异常，造成内部功能单元失效，最终使IC功能偏离设计，局部或全部失效。