| 大功率LED芯片直接固晶热电制冷器主动散热 |
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| 引用本文： | 梁仁瓅,牟运,彭洋,胡涛,王新中.大功率LED芯片直接固晶热电制冷器主动散热[J].电子与封装,2023(10):5-11. |
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| 作者姓名： | 梁仁瓅 牟运 彭洋 胡涛 王新中 |
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| 作者单位： | 1. 深圳信息职业技术学院信息技术研究所;2. 电子科技大学(深圳)高等研究院;3. 中山大学集成电路学院;4. 华中科技大学航空航天学院 |
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| 基金项目： | 国家自然科学基金（62204090）；;中国博士后科学基金（2021M700692）；;广东省基础与应用基础研究基金（2022A1515110328）；;深圳市科技计划技术攻关项目（JSGG20201102152403008,JSGG20210802154213040）； |
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| 摘 要： | 发光二极管（LED）作为新一代绿色固态照明光源，已广泛应用于照明和显示等领域，但散热问题一直是大功率LED封装的关键技术瓶颈。采用大功率LED芯片直接固晶热电制冷器（TEC）的主动散热方法，可增强大功率LED的热耗散，提升大功率LED的发光性能和长期可靠性。利用高精度陶瓷基板和纳米银膏材料制备出高性能TEC,TEC冷端温度最低可达-22.2℃。将LED芯片直接固晶于TEC冷端的陶瓷基板焊盘上，实现LED芯片与TEC的集成封装，制备出LED-TEC主动散热模块。在芯片电流为1.0 A时，由于热电制冷的珀尔帖效应，LED-TEC模块可将LED芯片的工作温度从232℃降低到123℃（降温幅度为109℃），且可使其输出光功率从1087m W提升到1 479 m W，光功率提升幅度达到36.1%。
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| 关 键 词： | 大功率LED 主动散热 热电制冷器 芯片固晶 光热性能 |
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