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| 第三代半导体材料发展前景分析 | |
| 引用本文： | 顾雨萍,李向江,吴秀梅.第三代半导体材料发展前景分析[J].中国集成电路,2023(3):22-25+36. |
| 作者姓名： | 顾雨萍 李向江 吴秀梅 |
| 作者单位： | 1. 宁波财经学院;2. 东南大学物理学院 |
| 基金项目： | 宁波市软科学重点项目资助“第三代半导体材料发展对策研究”（2021R006）支持； |
| 摘 要： | 半导体材料为现代科技的发展提供了强大助力，同时它的发展也推动了世界工业和产业的发展，极大地提升了社会的生产力。今天，第三代半导体材料的研发受到了世界各国政府、企业的高度重视。本文将结合半导体材料的发展历程，研究第三代半导体材料的特性、国内外研发趋势、现存问题，为第三代半导体材料发展提供改进对策，为第三代半导体材料发展前景提供参考。 |
| 关 键 词： | 第三代半导体材料 前景预测 发展对策 |