基于陶瓷衬底的薄膜再布线工艺及组装可靠性研究

随着军用武器装备向着智能化、小型化方向发展，业界对集成封装技术提出了更高的要求。基于陶瓷衬底的高密度薄膜再布线技术可应用于薄膜陶瓷多芯片组件（MCM-C/D）封装结构，实现感知系统、计算系统、测试系统等的小型化集成。制备了基于高温共烧陶瓷衬底的两层金属两层介质（HTCC-2M2P）结构的高密度载板样品，布线密度≤40μm/40μm，经过高温存储、温度循环等环境考核后，再布线层的可组装性满足GJB548标准对于焊接和引线键合的技术要求。