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| 行业资讯 | |
| 摘 要： | 美国国家半导体苏州IC产品封装测试工厂投产美国国家半导体(NS)在中国建立的第一家IC产品封装测试工厂于10月15号正式开张。这家工厂位于距离上海不远的苏州工业园,于2002年11月份正式破土动工,完工于2004年4月份,7月份第一批产品上市。据称,未来几年中,美国国家半导体(NS)还将 |
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