| 紫铜化学镀Ni-P合金工艺 |
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| 引用本文： | 王敏,刘锦云,付正鸿,毛蔚.紫铜化学镀Ni-P合金工艺[J].中国表面工程,2013,26(5):90-95. |
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| 作者姓名： | 王敏 刘锦云 付正鸿 毛蔚 |
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| 作者单位： | 西华大学 材料科学与工程学院， 成都 610039 |
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| 基金项目： | 四川省教育厅自然科学重点项目(102A097) |
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| 摘 要： | 以酸性含锌活化液活化紫铜基体,获得了化学镀Ni-P合金镀层。采用正交试验法,研究了锌粉含量、活化温度、活化时间以及施镀时间对Ni-P合金镀层性能的影响,优化得到了试验范围内的最佳工艺参数:锌粉含量为9g/L,活化温度为60~70℃,活化时间为90s,施镀时间为80min。以此工艺参数获得的镀层与紫铜基体结合良好,沉积速率为10.13μm/h,显微硬度可达578.3HV0.01,无孔隙缺陷,并且镀层为非晶态结构,其含P量为11.83%。这将大大提高紫铜基体的耐磨性和耐蚀性。
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| 关 键 词： | 化学镀 Ni-P合金 紫铜 酸性含锌活化液 |
Technology of Electroless Ni-P Alloy on Copper |
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| WANG Min,LIU Jin yun,FU Zheng hong,MAO Wei.Technology of Electroless Ni-P Alloy on Copper[J].China Surface Engineering,2013,26(5):90-95. |
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| Authors: | WANG Min LIU Jin yun FU Zheng hong MAO Wei |
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| Affiliation: | School of Materials Science and Engineering, Xihua University, Chengdu 610039 |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | electroless Ni P alloy copper acid activation solution with zinc |
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