| 光纤布喇格光栅(FBG)传感器封装技术的研究 |
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| 引用本文： | 周国鹏. 光纤布喇格光栅(FBG)传感器封装技术的研究[J]. 压电与声光, 2010, 32(4) |
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| 作者姓名： | 周国鹏 |
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| 作者单位： | 武汉纺织大学机电工程学院,湖北,武汉,430073 |
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| 基金项目： | 湖北省数字化纺织装备重点实验室基金资助项目，武汉科技学院青年基金资助项目 |
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| 摘 要： | 光纤布喇格光栅传感器的应变、温度交叉敏感特性是影响实用化的关键因素,封装是解决这一问题的主要手段.该文通过对比保护性封装、增敏性封装和温度补偿(或分离)等3种光纤布喇格光栅传感器封装的形式与各自的优缺点和应用场合,探讨了光纤布喇格光栅传感器的封装要点和需要注意的问题.
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| 关 键 词： | 光纤布喇格光栅 传感器 封装 |
Study of FBG Sensor Package Technology |
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| ZHOU Guopeng. Study of FBG Sensor Package Technology[J]. Piezoelectrics & Acoustooptics, 2010, 32(4) |
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| Authors: | ZHOU Guopeng |
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