| 高速PCB设计研究 |
| |
| 引用本文： | 柯敏毅,周芸.高速PCB设计研究[J].电子工艺技术,2007,28(6):330-333,337. |
| |
| 作者姓名： | 柯敏毅 周芸 |
| |
| 作者单位： | 湖北工业大学,湖北,武汉,430068;湖北工业大学,湖北,武汉,430068 |
| |
| 摘 要： | 在高速PCB设计中,即需要兼顾信号完整性,保证信号质量,又需要针对EMI干扰,按照减小电磁干扰的要求进行设计,甚至还需要考虑静电放电的保护等要求.本文针对以上高速PCB设计要求,按照PCB的设计流程,研究了PCB的叠成选择,元器件的分组和布局,PCB的布线理论等方面的高速PCB的设计技术.
|
| 关 键 词： | PCB叠层 元器件 元件布局 |
| 文章编号： | 1001-3474（2007）06-0330-05 |
| 收稿时间： | 2007-10-10 |
| 修稿时间： | 2007年10月10 |
Research on High Speed PCB Design |
| |
| KE Min-yi,ZHOU Yun.Research on High Speed PCB Design[J].Electronics Process Technology,2007,28(6):330-333,337. |
| |
| Authors: | KE Min-yi ZHOU Yun |
| |
| Abstract: | During the high speed PCB design, not only signal integrity needs to be concerned to insure the signal quality, but also the anti -EMI rules need to be followed to reduce the EMI, even the ESD problem is within the design consideration. Following the step of PCB design, focus on the above high speed PCB design requirements and research on the theories about PCB stack,components and PCB layout. |
| |
| Keywords: | PEB Stack Component PCB layout |
| 本文献已被 维普 万方数据 等数据库收录！ |
|
