| Al-Ag-Cu-Ti反应扩散连接SiCp/2009Al复合材料的接头强度与断裂特性 |
| |
| 引用本文： | 赵祖德,舒大禹,黄继华,胡传凯,康凤. Al-Ag-Cu-Ti反应扩散连接SiCp/2009Al复合材料的接头强度与断裂特性[J]. 焊接学报, 2008, 29(11): 100-104 |
| |
| 作者姓名： | 赵祖德 舒大禹 黄继华 胡传凯 康凤 |
| |
| 作者单位： | 1. 中国兵器工业第五九研究所,重庆,400039
2. 北京科技大学,材料科学与工程学院,北京,100083 |
| |
| 摘 要： | 采用Al-Ag-Cu-Ti中间夹层,在真空条件下对SiCp/2009Al复合材料进行了反应扩散连接.结果表明,中间夹层Ti元素含量、连接温度和保温时间均会影响SiCp/2009Al复合材料连接接头的连接强度;最佳的连接工艺为连接温度550 ℃、保温时间60min、Ti元素含量3%(质量分数),在最佳的连接工艺下连接强度可达120 MPa;SiCp/2009Al复合材料的反应扩散连接接头的断裂是由于焊缝中的金属间化合物成为裂纹源,裂纹在焊缝中扩展导致接头断裂.
|
| 关 键 词： | SiCp/2009Al复合材料 反应扩散连接 接头强度 断裂分析 |
| 收稿时间： | 2008-11-22 |
Strength and fracture character of SiCp/2009Al joint by composites reaction diffusion bonging with Al-Ag-Cu-Ti |
| |
| ZHAO Zude,SHU Dayu,HUANG Jihu,HU Chuankai and KANG Feng. Strength and fracture character of SiCp/2009Al joint by composites reaction diffusion bonging with Al-Ag-Cu-Ti[J]. Transactions of The China Welding Institution, 2008, 29(11): 100-104 |
| |
| Authors: | ZHAO Zude SHU Dayu HUANG Jihu HU Chuankai KANG Feng |
| |
| Affiliation: | No. 59 Institute of China Ordnance Industry, Chongqing 400039, China,No. 59 Institute of China Ordnance Industry, Chongqing 400039, China,School of Materials Science and Engineering, Beijing University of Science and Technology, Beijing 100083, China,No. 59 Institute of China Ordnance Industry, Chongqing 400039, China and No. 59 Institute of China Ordnance Industry, Chongqing 400039, China |
| |
| Abstract: | |
| |
| Keywords: | SiCp/2009Al composites reaction diffusion bonding joint strength fracture analysis |
| 本文献已被 维普 万方数据 等数据库收录！ |
| 点击此处可从《焊接学报》浏览原始摘要信息 |
|
点击此处可从《焊接学报》下载免费的PDF全文 |
|
