| 化学镀Ni-Cr-Cu-P合金工艺研究 |
| |
| 引用本文： | 肖鑫,钟萍,夏海渤,陈永康. 化学镀Ni-Cr-Cu-P合金工艺研究[J]. 材料保护, 2005, 38(4): 28-31 |
| |
| 作者姓名： | 肖鑫 钟萍 夏海渤 陈永康 |
| |
| 作者单位： | 湖南工程学院化学化工系,湖南,湘潭,411104;中国南车集团四方机车车辆厂,山东,青岛,266031 |
| |
| 摘 要： | 化学镀镍磷合金镀层的耐蚀性已很难满足现代工业日益提高的防腐蚀要求,为提高其综合性能,拓宽应用范围,在化学镀镍磷合金液中加入硫酸铜和氯化铬制备镍铜铬磷四元合金镀层,优选出最佳工艺条件为:15 g/L硫酸镍,40 g/L次磷酸钠,0.2 g/L硫酸铜,0.5 g/L钼酸钠,0.5 mg/L稳定剂(由含氮有机化合物或含碘化合物配制而成),40 g/L配位剂(以一种多羟基羧酸作主配位剂,一种多元羧酸作辅助配位剂),20 g/L乙酸钠,10 g/L三氯化铬,表面活性剂(聚乙二醇和含氟表面活性剂) 适量,pH值4.0～5.0,温度80～90 ℃,时间20 min.研究了镀液中主要成分和工艺条件对合金镀层外观、沉积速度、耐蚀性的影响.检测了化学镀Ni-Cu-Cr-P合金镀层的性能,镀层中含8%～9%Cr,2%～3%Cu,78%～85%Ni.结果表明,所得的镍铜铬磷四元合金镀层结晶细致,达镜面光亮,其耐蚀性、孔隙率和硬度等性能均优于化学镀镍磷合金层.
|
| 关 键 词： | 化学镀 镍-铜-铬-磷合金 耐蚀性 沉积速度 |
| 文章编号： | 1001-1560(2005)04-0028-04 |
Electroless Ni-Cr-Cu-P Alloy Plating Technology |
| |
| XIAO Xin,ZHONG Ping,XIA Hai-bo,CHEN Yong-kan. Electroless Ni-Cr-Cu-P Alloy Plating Technology[J]. Journal of Materials Protection, 2005, 38(4): 28-31 |
| |
| Authors: | XIAO Xin ZHONG Ping XIA Hai-bo CHEN Yong-kan |
| |
| Abstract: | |
| |
| Keywords: | electroless plating Ni-Cr-Cu-P alloy corrosion resistance deposition rate |
| 本文献已被 CNKI 维普 万方数据 等数据库收录！ |
|
