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| TMS320C6000系列DSP板级设计分析 | |
| 引用本文： | 刘岚,熊承煜. TMS320C6000系列DSP板级设计分析[J]. 世界电子元器件, 2004, 0(1): 78-79 |
| 作者姓名： | 刘岚 熊承煜 |
| 作者单位： | 武汉理工大学信息工程学院 |
| 摘 要： | 德州仪器公司的TMS320C6000(以下简称TI C6000)系列DSP是目前国际上性能最高的DSP芯片。本文从该系列芯片的封装设计开始，分析讨论了整个PCB的制作过程中需要注意的一系列问题，内容主要包括C6000系列DSP的BGA封装焊盘定义选择的分析、多层板布线分析和ISMT焊装时关于元件贴片、回流焊接技术的分析。本文对广大的TIC6000系列DSP系统开发人员具有一定的借鉴意义。 |
| 关 键 词： | TMS320C6000 DSP 封装设计 PCB BGA SMT 回流焊接 |
The Analysis and Design of the TMS320C6000 DSP Printed Circuit Board |
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