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| 氰化镀铜过程中碳酸钠的积累和去除 | |
| 引用本文： | 解艳俊.氰化镀铜过程中碳酸钠的积累和去除[J].电镀与精饰,1998,20(3):32-33. |
| 作者姓名： | 解艳俊 |
| 作者单位： | 秦皇岛邦迪管路系统有限公司镀铜车间 |
| 摘 要： | 在氰化镀铜过程中，镀液中碳酸钠的积累是造成镀铜产生障碍的主要原因之一。过多的碳酸钠会缩小电流密度范围，使阴极效率下降，阳极易钝化，溶液导电能力下降，粘度增加，还会使镀层发暗、粗糙。氰化镀液在露置于空气中时会有碳酸钠的形成，因而许多电镀学者认为空气中的... |
| 关 键 词： | 电镀 镀铜 碳酸钠 氰化 |
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