氰化镀铜过程中碳酸钠的积累和去除 |
| |
引用本文: | 解艳俊.氰化镀铜过程中碳酸钠的积累和去除[J].电镀与精饰,1998,20(3):32-33. |
| |
作者姓名: | 解艳俊 |
| |
作者单位: | 秦皇岛邦迪管路系统有限公司镀铜车间 |
| |
摘 要: | 在氰化镀铜过程中,镀液中碳酸钠的积累是造成镀铜产生障碍的主要原因之一。过多的碳酸钠会缩小电流密度范围,使阴极效率下降,阳极易钝化,溶液导电能力下降,粘度增加,还会使镀层发暗、粗糙。氰化镀液在露置于空气中时会有碳酸钠的形成,因而许多电镀学者认为空气中的...
|
关 键 词: | 电镀 镀铜 碳酸钠 氰化 |
本文献已被 CNKI 维普 等数据库收录! |
|