冷喷涂Cu基复合材料传热加速行为模拟

本研究采用ANSYS/CFX仿真软件对冷喷涂过程中Cu基复合材料微粒的传热、加速特性进行了数值模拟。仿真结果表明,喷枪内焰流速度在出枪后呈明显上升趋势,焰流最大速度为900m/s,距枪口约15mm。焰流温度在枪内最高,出枪后缓慢下降,温度范围为750～200K。随着粒径的增大,喷涂微粒的整体速度减小,温度降低,具有明显的尺寸效应。