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快速热退火对锑化铟表层化学配比的影响
引用本文:张延庆 刘家璐. 快速热退火对锑化铟表层化学配比的影响[J]. 微细加工技术, 1991, 0(2): 62-65
作者姓名:张延庆 刘家璐
作者单位:西安电子科技大学微电子所 710071(张廷庆),西安电子科技大学微电子所 710071(刘家璐)
基金项目:中国科学院上海冶金所离子束开放实验研究室的资助
摘    要:锑化铟是一种窄禁带化合物半导体。近几年,它作为3~5μm红外探测器阵列的一种材料受到广泛的重视。为了制备高质量的锑化铟PN结光电二极管,铍注入与快速热退火(RTA)技术相结合是一种最佳的选择。本文借助俄歇电子能谱(AES)对在快速退火条件下锑化铟表层化学配比的偏离进行了系统的研究。

关 键 词:锑化铟 化合物半导体 热退火

EFFECT OF RAPID THERMAL ANNEALING ON DEVIATION OF STOICHIOMETRY IN SURFACE LAYER OF InSb
T.Q.Zhang and J.L.Liu. EFFECT OF RAPID THERMAL ANNEALING ON DEVIATION OF STOICHIOMETRY IN SURFACE LAYER OF InSb[J]. Microfabrication Technology, 1991, 0(2): 62-65
Authors:T.Q.Zhang and J.L.Liu
Abstract:InSb is a narrow gap semiconductor, In recent years it has been attracted as a material for 3 - 5 uni infrared detector arrays. In order to make high quality P-N junction photodiodes in InSb, Be implantation combined with rapid thermal annealing (RTA)technology is a better choice. In this paper the effect of RTA on deviation of stoichiometry in surface layer of InSb has been systematically studied by Auger electron spectroscopy (AES).
Keywords:InSb  Rapid Thermal Annealing (RTA)  Ion Implantation.
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