|
|||||
|
|
| 可降低BGA器件费用的新型基片技术 | |
| 引用本文： | 胡志勇.可降低BGA器件费用的新型基片技术[J].世界电子元器件,1999(1). |
| 作者姓名： | 胡志勇 |
| 摘 要： | StMT(Surface Mount Technology表面贴装技术)进入90年代以来,走向了成熟的阶段。但随着电子产品向便携式、小型化、网络化和多媒体化方向的迅速发展,对电子组装技术提出了更高的要求。新的高密度组装技术不断涌现,其中BGA(Ball Grid Array球栅阵列封装)就是一项已经进入实用化阶段的高密度组装技术。 一、高性能高价位BGA器件 BGA器件,比起以往所采用的封装方式来说,具有能够容纳大量引脚的能力,以及具有较小的封装尺寸、良好的性能、较高的板装配量和较高 |
| 本文献已被 CNKI 等数据库收录！ | |