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跨导为325mS/mm的AlGaN/GaN HFET器件
引用本文:张志国,杨瑞霞,王,勇,冯,震,杨克武.跨导为325mS/mm的AlGaN/GaN HFET器件[J].半导体学报,2005,26(9):1789-1792.
作者姓名:张志国  杨瑞霞          杨克武
作者单位:[1]河北工业大学信息工程学院,天津300130 [2]中国电子科技集团公司第十三研究所,石家庄050051
基金项目:国家重点基础研究发展计划(973计划)
摘    要:报道了使用国产GaN外延材料(蓝宝石衬底)的AlGaN/GaN HFET器件的制备以及室温下器件的性能. 器件栅采用场板结构,其中栅长为0.3μm,场板长为0.37μm,源漏间距为3μm. 器件的饱和电流密度为0.572A/mm,最大漏电流密度为0.921A/mm,最大跨导为325mS/mm,由S参数外推出截止频率和最高振荡频率分别为27.9GHz和33.1GHz.

关 键 词:AlGaN/GaN  HFET  跨导  直流特性  场板
文章编号:0253-4177(2005)09-1789-04
修稿时间:2005年2月3日

AlGaN/GaN HFET with Transconductance of over 325mS/mm
Zhang Zhiguo ,Yang Ruixia,Wang Yong,Feng Zhen,and Yang Kewu.AlGaN/GaN HFET with Transconductance of over 325mS/mm[J].Chinese Journal of Semiconductors,2005,26(9):1789-1792.
Authors:Zhang Zhiguo    Yang Ruixia  Wang Yong  Feng Zhen  and Yang Kewu
Affiliation:Zhang Zhiguo 1,2,Yang Ruixia1,Wang Yong2,Feng Zhen2,and Yang Kewu 1,2
Abstract:
Keywords:AlGaN/GaN  HFET  transconductance  DC characteristic  field plate
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