| 移动电话外壳模充填流动模拟研究 |
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| 引用本文： | 谷诤巍,杨慎华,寇淑清,傅沛福.移动电话外壳模充填流动模拟研究[J].电加工与模具,2002(3):44-45. |
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| 作者姓名： | 谷诤巍 杨慎华 寇淑清 傅沛福 |
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| 作者单位： | 吉林大学 |
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| 摘 要： | 对移动电话外壳模的充填流动力过程进行了模拟研究，重点讨论了熔体粘度的压力依赖性和制品厚度等对射压力的影响。
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| 关 键 词： | 移动电话外壳模 充填模拟 注射压力 粘度 压力依赖性 注塑 |
| 修稿时间： | 2001年12月15 |
Research on filling flow of mobile phone housing mould by simulation |
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| Gu Zhengwei et al..Research on filling flow of mobile phone housing mould by simulation[J].Electromachining & Mould,2002(3):44-45. |
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| Authors: | Gu Zhengwei |
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| Abstract: | This paper researched on the filling flow process of mobile phone housing mould by simulation, and mainly discussed how pressure dependence of melt viscosity and part wall thickness affected injection pressure. |
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| Keywords: | filling simulation injection pressure pressure dependence of viscosity |
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