| 统计过程控制用于金丝键合质量控制研究 |
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| 引用本文： | 李孝轩,丁友石,严伟. 统计过程控制用于金丝键合质量控制研究[J]. 电子工艺技术, 2009, 30(6): 346-348 |
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| 作者姓名： | 李孝轩 丁友石 严伟 |
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| 作者单位： | 南京电子技术研究所,江苏,南京,210039;南京电子技术研究所,江苏,南京,210039;南京电子技术研究所,江苏,南京,210039 |
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| 摘 要： | 金丝键合是多芯片模块微组装的关键工序，概述了统计过程控制用于金丝键合质量的控制研究。主要对金丝键合前键合规范校验的10根金丝键合拉力进行统计分析，得出了金丝键合操作人员与设备间的适应性结论，有助于操作人员提高键合技能和保持稳定的工作状态，优化配置设备和人员，稳定多芯片模块产品微组装的键合质量。
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| 关 键 词： | 统计过程控制 键合 多芯片模块 |
SPC Quality Control for Gold Wire-bonding |
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| LI Xiao-xuan,DING You-shi,YAN Wei. SPC Quality Control for Gold Wire-bonding[J]. Electronics Process Technology, 2009, 30(6): 346-348 |
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| Authors: | LI Xiao-xuan DING You-shi YAN Wei |
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