| Cu—Ni—Be高导电耐磨合金时效析出的TEM研究 |
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| 引用本文： | 楼宏青,沈光骏.Cu—Ni—Be高导电耐磨合金时效析出的TEM研究[J].电子显微学报,1993,12(4):319-323. |
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| 作者姓名： | 楼宏青 沈光骏 |
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| 作者单位： | 镇江船舶学院材料研究所 镇江212003(楼宏青，眭润舟，任合)，东南大学分析测试中心 南京210018(沈光骏) |
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| 摘 要： | 本文用TEM确定了Cu—Ni—Be合金时效时G·P区和γ’析出相(NiBe)是合金硬度、电导率变化的重要原因,同时确立了NiBe与母相之间的相位关系:(110)_P//(100)_M,001]_P//001]_M;惯析面为001]。
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| 关 键 词： | CuNiBe合金 耐磨合金 衍射 硬度 电导率 |
TEM study on aging precipitation in Cu-Ni-Be alloy with high electric conductivity and wear resistance |
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| Lou Hongqing Sui Renzhou Ren He.TEM study on aging precipitation in Cu-Ni-Be alloy with high electric conductivity and wear resistance[J].Journal of Chinese Electron Microscopy Society,1993,12(4):319-323. |
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| Authors: | Lou Hongqing Sui Renzhou Ren He |
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| Keywords: | Precipitation diffraction hardness electric conductivity |
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