高耐热多层PWB材料——用途广、功能新的优质材料

今后有望取得很大进展的多媒体时代的电子机器寻求的是小型化、薄型化,同时能高速处理大量信息。 对于这一要求,半导体IC技术的进步肩负着重大的责任。同样,PWB的技术进步也很重要,现在正在寻求提高其特性。 对于这些需求,本公司开发了比过去更加高的耐热材料(R—4775、R—4785、R—1766T),高频用材料(R—4737、R—4726、R—4728)。现在又开发了新的高耐热,且具有