| 无铅软钎料的研究 |
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| 引用本文： | 赵跃,杜昆.无铅软钎料的研究[J].广东有色金属学报,1998,8(2):99-105. |
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| 作者姓名： | 赵跃 杜昆 |
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| 作者单位： | 广州有色金属研究院 |
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| 摘 要： | 为了适应未来电子工业对无毒、无铅钎料的要求，本文以Ｓｎ－Ｓｂ二元合金系为基础，开发出一种新的无毒、无铅系列软钎料。通过试验，筛选出Ｓｎ－４￣５Ｓｂ－１５￣２５Ｂｉ－２￣５Ａｇ合金系列，通过加入０．１％￣０．０１％Ｉｎ，０．８％￣０．１％Ｃｕ和０．１％￣０．０１％Ｎｉ等微量元素，达到改善合金的润湿性及抗蠕变性能的目的。
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| 关 键 词： | 无铅软钎料 锡 锑 铋 钎料 焊接 钎焊 |
STUDY ON LEAD-FREE SOLDER |
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| ZH AO Yue,DU Kun,H U Yongzhen.STUDY ON LEAD-FREE SOLDER[J].Journal of Guangdong Non-Ferrous Metals,1998,8(2):99-105. |
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| Authors: | ZH AO Yue DU Kun H U Yongzhen |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | lead- free solder tin antimony bismuth |
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