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| 中国FPC的现状与未来 | |
| 引用本文： | 梁志立.中国FPC的现状与未来[J].电子电路与贴装,2005(1):1-4. |
| 作者姓名： | 梁志立 |
| 作者单位： | CPCA副秘书长／／思达电路深圳有限公司 |
| 摘 要： | 挠性印制板(FPC)是国内近年来投资的热门项目之一：本综述近年来世界FPC发展的概况，中国目前FPC的现状，FPC的技术发展趋势，中国FPC的来来。 |
| 关 键 词： | 中国 FPC 现状 投资 项目 未来 世界 挠性印制板 技术发展趋势 |
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