| 热循环对CuW/CuCr界面强度及CuCr合金性能的影响 |
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| 引用本文： | 杨晓红,李思萌,梁淑华,范志康.热循环对CuW/CuCr界面强度及CuCr合金性能的影响[J].材料热处理学报,2010,31(5). |
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| 作者姓名： | 杨晓红 李思萌 梁淑华 范志康 |
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| 作者单位： | 西安理工大学材料科学与工程学院,陕西,西安,710048 |
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| 基金项目： | 国家自然科学基金，西安理工大学博士启动基金 |
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| 摘 要： | 采用立式烧结熔渗法制备的CuW/Cu0.89wt%Cr整体材料经固溶时效处理后,对其在不同热循环条件下的结合面强度进行了研究。结果表明,在室温～500℃温度范围内,随着热循环次数的增加,整体材料的结合面强度和CrCu端合金显微硬度略有提高。而在室温至600℃热循环温度区间内,结合强度和CuCr合金显微硬度随热循环次数的增加而下降。对不同热循环条件下CuCr端合金组织的研究表明,上限温度为500℃时,晶粒没有发生再结晶现象,析出相面心立方的Cr相非常细小、分散,且与Cu基体保持良好的共格关系;而当热循环上限温度为600℃时,晶粒发生了再结晶长大,析出相明显粗化,此时析出的体心立方的Cr相已与Cu基体失去完全共格关系。
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| 关 键 词： | 热循环 界面强度 CuW/CuCr整体材料 Cu-Cr合金 再结晶 析出强化 |
Influence of thermal cycling on interfacial bond strength of integrated CuW/CuCr material and properties of CuCr alloy |
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| YANG Xia-hong,LI Si-meng,LIANG Shu-hua,FAN Zhi-kang.Influence of thermal cycling on interfacial bond strength of integrated CuW/CuCr material and properties of CuCr alloy[J].Transactions of Materials and Heat Treatment,2010,31(5). |
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| Authors: | YANG Xia-hong LI Si-meng LIANG Shu-hua FAN Zhi-kang |
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