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无铅兼容PCB基板的研究进展——无铅兼容PCB基板的性能及其表征
作者姓名:
张家亮
摘 要:
无铅焊料产生的高温高热对PCB基板的制造技术具有很大的冲击力和影响力,本文介绍了无铅焊料及其与Sn63/Pb37的对比特点,总结了无铅兼容PCB基板的性能表征方法。
关 键 词:
PCB基板 制造技术 无铅焊料 性能表征
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