导电聚合物基抗菌复合材料的合成及生物医用研究进展 |
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引用本文: | 黄怡萱,于鹏,周正难,王珍高,宁成云.导电聚合物基抗菌复合材料的合成及生物医用研究进展[J].材料导报,2023(9):187-195. |
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作者姓名: | 黄怡萱 于鹏 周正难 王珍高 宁成云 |
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作者单位: | 1. 华南理工大学材料科学与工程学院;2. 国家人体组织功能重建工程技术研究中心 |
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基金项目: | 国家自然科学基金(52101285);;中国博士后科学基金(2021M691064)~~; |
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摘 要: | 以聚吡咯、聚噻吩和聚苯胺为代表的导电聚合物具有优异的导电特性和良好的生物相容性,在生物医学工程、临床医学等领域中有着广泛的应用。由导电聚合物与抗菌剂复合而成的导电聚合物基抗菌复合材料,有助于改善导电聚合物的抗菌性能,降低细菌感染的风险,避免导电聚合物优异的电学性质被细菌生物膜掩盖。本文总结了导电聚合物基抗菌复合材料的研究进展,重点介绍了这类复合材料的抗菌机制、合成策略以及在生物医学工程中的应用现状,最后展望了导电聚合物基抗菌复合材料的发展前景。
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关 键 词: | 导电聚合物 抗菌 组织工程 生物医用 |
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