工频叠加谐波电压下温度对全膜电容器绝缘介质击穿特性的影响北大核心CSCD |
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引用本文: | 方田,李化,黄想,国江,朱庆东,齐亮,林福昌.工频叠加谐波电压下温度对全膜电容器绝缘介质击穿特性的影响北大核心CSCD[J].高压电器,2022(9):142-148. |
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作者姓名: | 方田 李化 黄想 国江 朱庆东 齐亮 林福昌 |
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作者单位: | 1.华中科技大学430074;2.中国电力科学研究院有限公司武汉分院430070;3.国网山东省电力公司电力科学研究院250003; |
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基金项目: | 国家电网有限公司总部科技项目(5200-201955076A-0-0-00)。 |
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摘 要: | 随着非线性用电设备在工业领域的大量应用,电网中的谐波含量日渐增多,对应用于系统中的全膜电容器带来很大的危害。为了研究工频叠加谐波电压下温度对全膜电容器绝缘介质击穿特性的影响,文中以全膜电容器元件为对象,在40、55、70、85℃下分别对全膜电容器元件在工频电压、工频叠加3次谐波电压、工频叠加5次谐波电压下进行了短时击穿试验,得到了工频叠加谐波电压下温度对全膜电容器绝缘介质击穿特性的影响规律。试验结果表明,在相同电压类型下,全膜电容器绝缘介质的击穿场强随着温度的升高而下降。且在40~85℃的范围内,全膜电容器元件在同一温度下的特征击穿场强随着谐波次数的增大而降低。
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关 键 词: | 谐波含量 全膜电容器 绝缘介质 击穿特性 温度 |
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