壳聚糖在铝低压力化学机械抛光中的钝化作用及抛光行为研究

为了满足铝等软金属低压力的抛光要求，往往采用引入钝化剂的方式增强抛光液的缓释性，从而提高抛光质量。但是传统的强钝化剂存在价格高、缓蚀效果过强、污染环境等问题。采用羧甲基壳聚糖(CMCS)代替传统的强钝化剂以达到弱缓蚀与低压力抛光的平衡作用。通过静态腐蚀、化学机械抛光(CMP)实验，研究了CMCS对铝片在弱碱性条件下的抛光效果的影响规律；通过Zeta电势及粒径分析研究了CMCS对抛光液硅溶胶稳定性的影响。实验结果表明，CMCS的加入可以有效降低铝片表面受到的化学腐蚀作用；同时质量分数为0.05%的CMCS还可以提高硅溶胶的分散性，防止磨料聚集对铝片表面造成侵蚀性划伤。采用XPS、电化学等实验表征手段研究了CMCS对铝片表面的缓蚀效果，验证了CMCS在铝片表面可以形成纳米吸附层起到界面型缓蚀剂的作用。