电学法热阻测试切换误差评估方法研究 |
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引用本文: | 李灏,刘岩,翟玉卫,丁晨,丁立强,吴爱华.电学法热阻测试切换误差评估方法研究[J].计量学报,2023(7):1059-1063. |
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作者姓名: | 李灏 刘岩 翟玉卫 丁晨 丁立强 吴爱华 |
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作者单位: | 中国电子科技集团公司第十三研究所 |
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摘 要: | 半导体器件电学法热阻测试过程中,电流切换带来的误差是影响测试准确性的重要原因,且该误差目前尚无有效方法评估。在对误差原理分析基础上,设计了“双芯片”测试回路结构避免电流切换,得到不含切换误差的结温参考量值,实现了对仪器测试结果的有效评估。结果显示,该方法能够对热阻测试仪切换过程误差进行定量评估,在热阻测试仪计量方面具有较好的实际意义。
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关 键 词: | 计量学 结温测试 电流切换 双芯片回路 |
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