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| 国内要闻 | |
| 摘 要： | 中芯国际将招股获益用于扩大φ300mm硅圆片产能中芯国际于3月17日和18日分别在美国纽约证券交易(总第113期)Jun.2004所和香港联合交易所成功挂牌上市,成为中国首家上市的芯片代工厂。中芯国际上市争筹得10亿美元资金,部分将用于建造北京的φ300mm厂并购买所需要的机台设备,其余则用于扩大和提升上海及天津厂的生产规模和技术水准。为了进一步满足客户的需求,中芯国际计划提高硅圆片产能,2004年底其月产能总计将达124750片,2005年底月产能将增至185000片。此外,其北京的φ300mm厂计划于今年实现量产,月产能将在2005年底达45000片(约当φ200m… |
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