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贴片集成电路知识问答(中)
引用本文:吴明.贴片集成电路知识问答(中)[J].家电检修技术,2013(5):63-64.
作者姓名:吴明
摘    要:答:(2)部分贴片集成电路的封装外形,见表2所示。技能与技巧1:选择集成电路封装的技巧。引脚数20个以下首选SOIC封装。引脚数20~84个之间首选PLCC封装。引脚数大于84个的首选PQFP封装。穿孔安装首选DIP封装。技能与技巧2:SMT产品的潮湿敏感性分级。SMT产品的潮湿敏感性分级见表3所示。技能与技巧3:SO贴片集成电路的特点。

关 键 词:集成电路封装  陶瓷封装  贴片  敏感性  技巧  引脚  技能  额定功率  局部镀银  分级
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