贴片集成电路知识问答(中) |
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作者姓名: | 吴明 |
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摘 要: | 答:(2)部分贴片集成电路的封装外形,见表2所示。技能与技巧1:选择集成电路封装的技巧。引脚数20个以下首选SOIC封装。引脚数20~84个之间首选PLCC封装。引脚数大于84个的首选PQFP封装。穿孔安装首选DIP封装。技能与技巧2:SMT产品的潮湿敏感性分级。SMT产品的潮湿敏感性分级见表3所示。技能与技巧3:SO贴片集成电路的特点。
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关 键 词: | 集成电路封装 陶瓷封装 贴片 敏感性 技巧 引脚 技能 额定功率 局部镀银 分级 |
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