| 温度因素对热超声键合强度的影响实验研究 |
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| 引用本文： | 隆志力,韩雷,吴运新,周宏权. 温度因素对热超声键合强度的影响实验研究[J]. 半导体技术, 2005, 30(6): 41-44 |
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| 作者姓名： | 隆志力 韩雷 吴运新 周宏权 |
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| 作者单位： | 中南大学机电工程学院,长沙,410083;中南大学机电工程学院,长沙,410083;中南大学机电工程学院,长沙,410083;中南大学机电工程学院,长沙,410083 |
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| 基金项目： | 国家自然科学基金 , 国家重点基础研究发展计划(973计划) , 中南大学校科研和教改项目 |
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| 摘 要： | 主要研究了热超声键合过程中环境温度对键合强度的影响规律.分析了键合强度与键合温度之间的关系.实验研究发现,最佳键合"窗口"出现在200～240℃,此时键合强度可达20g左右.对推荐使用的大于5.4g的键合强度标准,本实验条件下可键合"窗口"为120～360℃.这些实验现象和分析结果为后期的键合参数匹配规律和系统动态特性研究打下基础.
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| 关 键 词： | 热超声键合 键合环境温度 键合强度 |
| 文章编号： | 1003-353X(2005)06-0041-04 |
| 修稿时间： | 2005-04-20 |
Study of the Effect of Temperature Factor on Thermosonic Bonding Strength |
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| LONG Zhi-li,HAN Lei,WU Yun-xin,ZHOU Hong-quan. Study of the Effect of Temperature Factor on Thermosonic Bonding Strength[J]. Semiconductor Technology, 2005, 30(6): 41-44 |
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| Authors: | LONG Zhi-li HAN Lei WU Yun-xin ZHOU Hong-quan |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | thermosonic bonding process bonding environment temperature bonding strength |
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