| 无铅替代及对电子组装可靠性的影响 |
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| 引用本文： | 史耀武.无铅替代及对电子组装可靠性的影响[J].电焊机,2009,39(1). |
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| 作者姓名： | 史耀武 |
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| 作者单位： | 北京工业大学材料学院,北京,100022 |
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| 摘 要： | 虽然无铅技术已为企业广泛接受,无铅替代在材料和生产工艺上的变化带来一系列可靠性新问题.对界面扩散和金属间化合物、Sn须、电迁移等无铅可靠性问题进行了论述,介绍了疲劳模型和寿命预测方法,指出振动、跌落与冲击对无铅焊点的作用.为解决产品运行的长期可靠性,必须深入理解无铅连接理论和失效机制,建立产品的可靠性和寿命预测模型、求解方法和可靠性评价技术规范,最终解决电子电气产品的无铅替代及其可靠性问题.
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| 关 键 词： | 无铅替代 电子组装 可靠性 |
Lead-free alternative and its influence on reliability of electronic assembly |
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| SHI Yao-wu.Lead-free alternative and its influence on reliability of electronic assembly[J].Electric Welding Machine,2009,39(1). |
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| Authors: | SHI Yao-wu |
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